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下麵列舉了部分電子防水保護工藝中常見(jiàn)問(wèn)題的處理方法供參考。因實(shí)際運用過(guò)程中受產(chǎn)品結構、使用環(huán)境要求等各種因素影響，碰到的問(wèn)題及對應的處理方案也盡不同，更多問(wèn)題的解決方案可聯(lián)繫我司。
低壓注膠成型工藝的優(yōu)勢如下：
低壓注膠注膠壓力低，可以注膠傳統注塑機無(wú)法注膠的電子產(chǎn)品
提升終端產(chǎn)品性能，注膠後的產(chǎn)品具有良好防水密封性、較高的阻燃等級、耐化學(xué)腐蝕、環(huán)保等特性
大幅度減少新產(chǎn)品的研製成本，縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)週期並大幅度提升生產(chǎn)效率
節約綜合成本
以上優(yōu)勢歸因於天賽LPMS高質(zhì)量的低壓注膠機、低壓注塑模具及低壓注塑熱熔膠材料所具備的特殊物理和化學(xué)性能。
低壓注膠工藝應用領(lǐng)域非常廣泛，主要應用於精密、敏感電子元器件的封裝與保護，包括印刷線(xiàn)路板（PCB、FPC）、汽車(chē)電子產(chǎn)品、各式線(xiàn)束線(xiàn)圈、連接器、感測器、微動(dòng)開(kāi)關(guān)、接插件、鋰電池等電子元器件。低壓注膠工藝起源於歐洲汽車(chē)工業(yè)，到目前為止在歐美、日韓等汽車(chē)工業(yè)領(lǐng)域和電子電氣領(lǐng)域已經(jīng)成功應用了十幾年。2004年由LPMS率先將此工藝引入國內，在我國目前正處在快速發(fā)展階段。
更多運用案例請查看：http://www.cheltiq.com/q_case/
傳統高壓注塑壓力、溫度非常高，容易造成電子元器件或線(xiàn)束的損壞，而低壓注膠成型工藝注膠壓力低，很好的保護精密電子元器件從而提升產(chǎn)品的品質(zhì)和生產(chǎn)過(guò)程中的合格率。
傳統灌膠工藝需要外盒；低壓注膠工藝直接成型，節約外盒成本。
傳統灌膠工藝用膠量大；低壓注膠工藝模具保證用膠量，節約材料成本。
傳統灌膠工藝需要加熱烘乾；低壓注膠工藝不需要。
傳統灌膠工藝固化時(shí)間長(cháng)，大約需幾小時(shí)至幾天；而低壓注膠工藝固化時(shí)間只需幾秒鐘到幾十秒鐘。
低壓注膠材料的收縮率略低於傳統高壓注塑材料，低壓注膠材料的收縮範圍大概在1～1.5％，根據不同的材料收縮率不同。
通過(guò)模具結構設計，如增加排氣鑲件，進(jìn)膠方式。
開(kāi)模前的模流分析。
針對用膠量大的產(chǎn)品，可能會(huì )設計多次成型的方式來(lái)避免氣泡。
試模及小批量試樣階段，可以選擇透明的膠料進(jìn)行試驗，經(jīng)合對成型參數的調整來(lái)避免氣泡的產(chǎn)生。
