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      dual liquid silicone low pressure molding 雙組份液體矽膠低壓注膠
      雙組份液體矽膠介紹

             雙組份液體矽膠由A、B兩組份可流動(dòng)性的液體矽膠組成,其中B組份含鉑金觸媒催化劑或其他助劑, 需要將二組分按一定比例調和在一起才能固化。 可室溫固化也可加溫快速固化。

             雙組份液體矽膠一般分為縮合型和加成型兩大類(lèi)??s合型對元器件和灌封腔體的粘附裏力較差,固化過(guò)程中會(huì )釋放出低分子物質(zhì),加成型的沒(méi)有低分子產(chǎn)生。因此,縮合型的在固化過(guò)程中有明顯的收縮性,加成型的幾乎沒(méi)有收縮性。典型的雙組分縮合型矽膠如常溫固化的模具矽膠; 典型的加成型雙組分矽膠包裹矽凝膠、常見(jiàn)液態(tài)矽膠等, 可室溫或加溫固化。針對電子產(chǎn)品,一般採用加成型雙組份液體矽膠,配合專(zhuān)門(mén)的雙組份液體矽膠設備且在加溫壯態(tài)下使膠體快速硫化成型。


      雙組份液體矽膠特點(diǎn):

      1.  阻燃性:可達到UL94-V0級

      2.  不受制品厚度限制,可深度硫化;

      3.  可根據客戶(hù)要求特調為透明或非透明; 

      4.  高拉伸高抗撕、翻模次數多、不易變形;

      5.  可調整為低粘度適合較小元件或細小縫隙的灌封

      6.  收縮率小於千分之一,無(wú)低分子產(chǎn)生,產(chǎn)品精確度高;

      7.  食品級、無(wú)毒無(wú)味、通過(guò)FDA食品認證和SGS環(huán)保材料認證;

      8.  流動(dòng)性好、易灌注、既可室溫固化也可加溫固化、操作方便; 

      9.  具有優(yōu)良的耐化學(xué)腐蝕性、抗黃變性能、優(yōu)良熱穩定性和耐候性(使用溫度-60℃--250℃);

       

      雙組份液體矽膠性能參數

      顏色

      透明、非透明(多種顏色)

      A、B組份比例

      1:1~10:1

      A組份粘度(萬(wàn)CPS)

      8.5—9

      可操作時(shí)間(25℃/min)

      20-60

      硫化/固化時(shí)間60℃-150℃/Min

      15~3

      灌注溫度(℃)

      75~160

      密度(g/m3)

      0.9~1.5

      粘度(cps)

      1800~3200

      硬度(JIS A)

      30~50

      伸長(cháng)率(%)

      300-650

      抗撕強度(KN·m-1)

      ≥20

      導熱係數[W(m·K)]

      ≥0.2

      介電強度(kV/mm)

      ≥25

      介電常數(1.2MHz)

      3.0~3.3

      阻燃性能

      94-V1

      注:不同規格的膠休參數不同,粘度、顏色、透明度、硬度等可根據客戶(hù)需求調配。


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